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PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?,或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCTZ主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體。
飽和型加速壽命試驗(yàn)機(jī)主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?,或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCTZ主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體。
PCT加速老化試驗(yàn)機(jī)主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦罚蚍庋b體引腳間因污染造成短路等。
PCT高壓壽命試驗(yàn)機(jī)主要作用是用來(lái)測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體.